板对板连接器广泛用于多层电路板之间的电气互联，具备高密度、高速传输等特点。在实际组装中，焊接过程中的偏位问题会影响接触精度、插拔匹配与信号完整性，因此需重要关注加工精度与结构设计配合。

焊接偏位主要发生于SMT贴片过程中。连接器本体体积较大，受热过程不均易导致焊盘偏移。贴片前应确认基板锡膏厚度均匀、贴片压力合适，避免因锡浮力引起组件漂移。

部分板对板连接器设计带有定位柱结构，可与PCB预设孔位插合，增强贴装位置精度。定位柱可防止焊接前后发生滑动或旋转，适用于自动贴片产线。

端子PIN脚排列密集，常使用中浮动结构或浮动母座结构，允许插合时微小位移补偿，提升公母端对接容差。浮动结构亦可在焊接完成后校正轻微偏位，避免后续装配干涉。

连接器本体材料通常为LCP、PA9T等高温塑胶，具备良好尺寸稳定性，避免高温回流时变形影响位置精度。PIN脚为高强度铜合金，防止高温软化导致端子偏弯。

工艺控制方面，建议使用自动光学检测（AOI）设备检查焊接后位移量，确保焊盘中与PIN脚对齐，控制在±0.1mm范围内。使用回流焊工艺时应控制热风分布均匀，防止温差引起应力变形。

若板对板连接器为大PIN数型号，建议分段焊接或使用双轨贴装方式，避免整体偏移。部分高型号支持局部补焊或吸锡重工，提升焊接成品率。

板对板连接器在焊接中存在偏位风险，可通过结构优化、工艺控制与辅助定位设计减少误差，提高装配一致性与电气连接可靠性。