排针排母焊接后虚焊怎么检测

排针排母焊接后虚焊检测需通过外观排查、电气测试、环境验证等多维度操作，准确识别焊盘假焊、引脚未完全浸润等问题，避免信号传输中断或设备故障，检测方法适配批量生产与手工装配场景。

目视与放大镜检查直观有效，用3-5倍放大镜观察排针排母引脚与PCB板焊盘的结合处，合格焊点呈光滑的月牙形，焊锡完全包裹引脚根部，无空隙、针孔或毛刺。虚焊表现为焊锡仅覆盖引脚表面、未与焊盘充分融合，或焊锡呈球状凸起、与焊盘分离，部分存在焊锡拉丝、冷焊裂纹等痕迹，适合批量生产的初步筛查。

万用表通断测试定位，将万用表调至蜂鸣档，红黑表笔分别接触排针排母引脚与对应的PCB板测试点，蜂鸣发声说明连接正常，无响应则判定为虚焊。测试时需逐pin检测，重要排查电源pin脚与信号pin脚，同时记录导通电阻，正常导通电阻应≤0.5Ω，超过1Ω可能存在虚焊隐患，适配电子设备检测。

通断测试仪批量检测有效，将排针排母的pin脚与测试仪探针阵列对齐，启动设备后自动扫描所有引脚导通状态，测试结果以声光报警或屏幕显示呈现，虚焊引脚会标注具体位置。该方法检测速度达每秒10-20pin，适合大批量生产场景，如消费电子、工业控制板的批量质检。

热冲击测试验证稳定性，将焊接后的PCB板放入高低温试验箱，在-40℃至85℃区间循环10-20次，每次循环保持30分钟，取出后再次进行通断测试。若部分引脚从导通变为断开，说明存在隐性虚焊，高温下焊锡与引脚分离，适配车载、户外等环境设备检测。

X射线检测穿透排查，针对高密度排针排母（间距≤1.27mm）或隐藏式焊点，利用X射线检测仪观察焊锡内部结构，虚焊会呈现焊锡与引脚、焊盘之间的空隙，或焊锡未完全填充引脚与焊盘间隙，适合微型电子设备、高精仪器的深度检测。

检测后处理措施明确，发现虚焊需重新焊接，清理引脚氧化层后补焊锡，确保焊锡充分浸润；批量检测中若虚焊率超过3%，需排查焊接温度、助焊剂质量或引脚镀层问题，调整焊接参数。