板对板连接器广泛应用于嵌入式系统、模块化电路、工业控制、通信设备等结构紧凑的场合。其对插精度直接关系到连接可靠性与生产效率，尤其在自动装配或盲插结构中，是否支持自动对插是关键性能考量之一。

板对板连接器支持自动对插的能力主要取决于结构设计、导向装置、PIN脚排列公差与母座插口容差。具备导向结构的连接器，如定位柱、斜面引导、浮动结构等，能够在插件过程中实现自校正功能，辅助PIN脚准确对入插孔。

自动对插适用于多板堆叠、滑轨拼接、壳体预装等装配模式。为实现顺利对接，连接器两端通常设计有预接区与精对位段。公端PIN脚长度存在预留差异，先导针接触后，其余PIN脚逐步插入，有效防止PIN脚弯曲或接触不良。

部分板对板连接器采用浮动式结构，母座内芯带有限位弹性设计，可在水平方向微调0.5mm以上，提高盲插容错率。此类结构多用于服务器、存储设备、工业PLC等场合。

连接器材料的成型精度、PIN针强度、PCB加工公差也影响自动对插性能。一般建议公差配合在±0.1mm以内，板厚标准化控制在±0.05mm以内，确保插合过程顺畅。

在自动化装配中，为提升效率与合格率，需搭配结构定位槽、装配导向柱或自动夹具引导机构，同时保证插入力控制在产品规定范围内，避免超压造成PIN脚变形。