板对板连接器用于在多个PCB板之间实现高密度、高稳定性的电连接。支持多层板连接是其重要应用特征之一。通过灵活的针脚结构、间距设计、对接方式与模块配置，该类连接器可实现两层、三层、甚至更多层板级堆叠连接。

常规设计中，板对板连接器主要用于两层板对接结构。一端连接主控板，一端连接功能子板或扩展模块。该类结构适用于体积有限、功能集中、小型化设备中。两层对接结构安装简洁、接插件压力均衡、工艺控制相对容易。

三层板堆叠结构中，连接器需满足上中下三层板的稳定插接关系。中间板通常起过渡连接作用，一端接主板，一端接顶板。三层结构常出现在工业设备、通讯模块、多接口集成系统中。对连接器的高度一致性、插拔对准精度、电气阻抗匹配要求较高。

多层板结构超过三层时，对连接器的垂直传输性能与固定结构提出更高挑战。板对板连接器通常具备多段插针设计，支持堆叠四层、五层甚至更多层电路板。该类产品多用于服务器、交换机、工业主控系统、军用设备等高集成度系统。

实现多层连接需考虑以下几个关键参数。首先是高度模块化支持。连接器本体设计需支持多种堆叠高度组合，通过更换间距件或选配不同针脚长度实现灵活连接方式。

其次是对准结构设计。多层连接需配合定位柱、防呆槽、金属导向件等设计，以保障插接精度。避免因多层板公差累计造成插针偏移、压接失败等结构问题。

第三是电气性能控制。多层板之间可能存在高频、高速信号交互，对连接器的阻抗控制、串扰防护、屏蔽结构等提出要求。板对板连接器通常采用同轴结构、金属外壳、接地结构以提升信号完整性。

第四是耐应力设计。多层连接结构高度增加，连接器需承受更大机械应力与热膨胀应力。产品需具备抗拉、抗压、抗扭转等性能，部分型号设有螺丝加固孔位或金属外壳固定装置。

装配工艺适配性。多层板需协调焊接、装配、检测、维修等工序的顺序。连接器插接方式应支持可拆装，避免一体式焊接导致的返修困难。部分产品提供可热插拔、自动锁定、正反插兼容等功能，提升系统可靠性。